半導体

半導体製造プロセスでは、微細なパターンや構造を形成するために高解像度が求められます。レンズは、高い解像度を実現するために光を正確に結像させる役割を果たします。高品質な光学素材と優れた設計により、高解像度を実現することが重要です。モリテックスの半導体製造装置アプリケーション用レンズは、高精度な位置合わせや高精度での検査を実現します。微細なパターン層間の位置ズレを最小限に抑え、正確なパターン形成に貢献します。レンズの位置合わせや焦点距離の制御は、半導体デバイスの微細なパターン形成や検査の精度に直結します。高精度なレンズは、微細な位置合わせや結像を可能にし、製品の品質向上に貢献します。精密な加工と組み立てが行われることで、高精度が実現されます.
モリテックスは、顧客のニーズに合わせたカスタマイズ製品を提供することができます。特定の要件やアプリケーションに最適化されたソリューションを提供し、顧客の要求に柔軟に対応します。

ウエハ外観検査装置

半導体ウエハの外観検査では、微細なパターンや欠陥を検出するために高解像度が求められます。レンズは、高い解像度を実現し、微小な特徴や欠陥を正確に検出する役割を果たします。外観検査では、均一な照明が重要です。レンズは光源からの光を均等に集光し、被検査物表面に均一な照明を提供します。均一な照明は、正確な検査結果の取得に不可欠です。また、欠陥や異常な特徴をはっきりと視覚化するために高いコントラストが求められます。レンズは、被検査物の微細な詳細や特徴を鮮明に表示するために、適切なコントラストを提供します。近年のLarge Format CMOSセンサの開発により、半導体の外観検査では、広範囲の領域を効率的にカバーできるようになっています。レンズには広い視野が求められ、被検査物の大きな領域を一度に観察することができます。これにより、検査の効率性が向上しタクトタイムの短縮が可能です。

お勧めのレンズ:

MML-HR-35・43シリーズ
SODシリーズ

ウエハテスティング装置

ウエハテスティングでは、正確にウエハ位置を認識し、微小な回路やデバイスの評価や検査が必要です。レンズは高倍率で拡大し、広い視野を提供することで、詳細な検査と効率的なウエハカバレッジを実現します。ウエハ上の微細なパターンや欠陥を検出するために、レンズは高い解像度を備えている必要があります。高品質な光学設計と光学素材の組み合わせにより、高解像度が実現されます。ウエハテスティングでは、大量のウエハを高速で検査する必要があります。レンズは高速での画像取得に対応し、高速なデータ処理に貢献します。これにより、生産性とスループットが向上します。また、各種のウエハに合わせて適切で柔軟性のある照明条件でウエハを観察する必要があります。レンズは照明制御機能を備え、均一な照明を提供することで正確な検査結果を得ることができます。ウエハテスティングは継続的な運用が求められるため、レンズは高い信頼性と耐久性が必要です。耐久性のある光学素材やコーティング、堅牢な構造設計により、長期間の安定した性能を提供します。

お勧めのレンズ：

MML-NIR シリーズ
MML-HRシリーズ
カスタムレンズ

ダイシング装置

ダイシング装置では、ウエハ上の回路やデバイスを正確に切断するために高い位置精度とそれに合わせたレンズ解像度が求められます。レンズは微細なパターンや線幅を正確に表示し、高精度なダイシングを実現する役割を果たします。ダイシングプロセスは連続的に行われることが多く、レンズは高い耐久性が求められます。耐水性、耐薬品性、耐摩耗性のある光学素材やコーティング、堅牢な構造設計により、長期間の安定した性能を提供します。各種ウエハに対応するため、適切で柔軟性のある照明条件を選ぶすることが重要です。レンズは照明制御機能を備え、均一な照明を提供することで正確なダイシングを行うことができます。また、特殊な切断要件への対応のために、特定の切断要件に応じたレンズが使用されることもあります。例えば、異方性のある材料や非常に硬い材料を切断する場合、特殊なレンズ設計や材料が必要となることがあります。可視領域から近赤外領域まで幅広い波長への対応が求められます。

お勧めのレンズ：

MML-NIR
SWIR
カスタムレンズ

ボンディング装置

ボンディング装置では、微小な部品やチップの正確な位置決めが求められます。光学レンズは高い位置決め精度を実現し、部品の微細な特徴を観察して正確な位置合わせを行うことができます。光学レンズは高い倍率と高い解像度を持ち、微小な特徴や欠陥を鮮明に視覚化することができます。ボンディングプロセスでは、均一な照明が重要です。テレセントリックレンズは光源からの光を均等に集光し、被観察物表面に均一な照明を提供します。これにより、正確な観察と位置決めが可能となります。ボンディング装置は連続的に厳しい振動環境で運用されることが多いため、光学レンズは高い信頼性と耐久性が求められます。耐久性のある光学素材やコーティング、堅牢な構造設計により、長期間の安定した性能を提供します。近年の高密度化要求により、従来のワイヤーボンディングに代わってフリップチップボンディングが広まっています。フリップチップボンディングでは、チップを直接基板上に接合するため、配線長の短縮や信号速度の向上が実現されます。3Dボンディングでは、より高い密度のインターコネクト技術が採用されています。TSV（Through-Silicon Via）と呼ばれる技術では、チップ内部に微細な垂直接続孔を作成し、複数のチップを積層して接続します。これにより、高速・高密度なデータ伝送や複数の機能統合が可能となります。最新の3Dボンディング精度向上のため、微細な部品やチップの位置決め精度が重要ですが、光学系の歪みやズレが正確な位置合わせに影響を与えることがあります。モリテックスの独自の光学設計技術と調芯技術を融合させ、様々な素材や構造の特性を観察し、適切なボンディングプロセスを選数の波長帯域をカバーし、異なる材料や部品の評価を行うことができます。レーザによるフォーカシング、異なる波長の光を利用して対象物を観察するマルチスペクトルイメージング、白色干渉技術や共焦点観察鏡技術などを組み合わせて、各ボンディングプロセスに合わせた最適光学系の提供が可能です。

お勧めのレンズ：

MML-HR
MML-SR
カスタムレンズ

サーフェイスマウンティング装置

サーフェイスマウンティング装置では、微細な部品や基板の位置決めや接合を正確に行う必要があります。光学レンズは高い解像度を提供し、微小な特徴やパターンを鮮明に観察することができます。一度に複数の部品や基板を処理する必要があり、光学レンズは広い視野を持ち、すべての領域で均一な光学性能が必要であり、広範な領域を一度に観察することができます。これにより、複数の部品や基板を同時に処理する効率性が向上します。広い視野を観察し、一度に大量の画像処理を行うため、部品や基板への照射光の均一な分布が重要です。モリテックス独自の同軸照明設計技術は、被写体の表面の微細な特徴や構造を際立たせるため、高いコントラストを実現でき、被写体の凹凸や微小なパターンが明瞭に観察できるため、精密な観察が可能となります。これにより、効率的な部品の位置決めが可能となるため装置タクトタイムが工場します。また、サーフェイスマウンティング装置では、長寿命と耐環境性が求められ、光学レンズには堅牢な構造設計により長時間の使用や厳しい環境条件にも耐えることができます。

お勧めのレンズ：

MML-HR
MML-SR
カスタムレンズ