Mini/micro LED装置

Mini/Micro LEDの製造工程は、一般的には半導体ウエハの製造工程と似ている。Siウエハ以外にもガラス基板が使われることがあり、基板上に形成された多数のLED素子をレーザーカッターやダイシング装置などを使用して、個々のMini　LEDチップを形成するために不要な領域を削り取ります。LEDチップは基板上に配置されます。このステップでは、ボンディング装置やワイヤーボンディング技術を使用して、Mini　LEDチップを基板に接続します。これにより、電気信号がMini　LEDチップに供給されます。 ボンディングされたMini　LEDチップ上には、電極が形成されます。電極は電流を供給し、Mini　LEDチップを発光させるための役割を果たします。
Mini　LED検査装置は、Mini　LEDの品質や性能を高い精度で評価するために設計されています。ボンディング前の不良品の特定や品質管理を確実に行うことができます。LED検査装置はとても高速な検査が必要となります。装置は高速なデータ処理と画像解析を行い、大量のMini　LEDを短時間で検査することができます。これにより、生産性を向上させ、効率的な製造プロセスを実現します。これらの装置は、さまざまなテストや評価を行うためのマルチテスト機能を備えています。これにより、LEDの輝度、色温度、均一性、コントラスト比、ピクセル欠陥、バックライトの効率など、さまざまなパラメータを同時に評価することができます。Mini　LED検査装置は、さまざまなMini　LEDのサイズ、形状、カラーパターンに対応する柔軟性と拡張性を持っています。これらの検査用のレンズとしては、明視野によるウエハ検査系の検査同様に同軸タイプのテレセントリックレンズが使われます。近年の大型CMOS素子のリリースから、対応センササイズは拡大し、検査精度が高まりから高倍率化している。モリテックスでは、大型素子対応の高倍率テレセントリックレンズをリリースしている。これらの検査装置におけるレンズは、高解像度、高倍率、広い対応センサ範囲、高い光学性能、均一な照明、耐久性と耐環境性という特徴を持っています。 Mini　LEDディスプレイは非常に高いピクセル密度を持っており、それに応じた高解像度のレンズが必要です。これらのレンズは微細なピクセルやディスプレイの詳細な特徴を正確に捉えることができるように設計されています。

お勧めのレンズ：

高倍率MML-HR-35/43, MML-SR
カスタムレンズ