
• IC捺印検査、基板上の部品検査
• キャップの側面、内側面の汚れ検査
• ウエハ外観検査
• 半田検査やコネクタのピッチ検査
• BGA・QFP等の検査等
![]() D サブコネクション |
![]() 缶の底 |
![]() チップ抵抗 |
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